點擊次數:更新時間:2018-09-20 09:09:58【打印】
| 日前，長電科技公告宣布，其非公開發行新增股份已完成登記手續，募集資金總額為36.19億元，發行后國家大基金成為第一大股東、中芯國際成為第二大股東。 2017年9月，長電科技發布非公開發行股票方案，擬向產業基金、芯電半導體、金投領航、中江長電定增1號基金、興銀投資非公開發行擬募集資金總額不超過45.5億元。 隨后經過調整后，興銀投資、中江長電先后退出這次非公開發行，長電科技再次與大基金等就方案調整及認購股份數量上限等進行約定。 歷經近一年時間，長電科技這次非公開發行股票終于完成。 大基金成第一大股東 根據公告，長電科技這次以14.89元/股的價格共發行243030552股，募集資金總額為36.19億元，其中大基金以26.02億元認購174754771股，芯電半導體以5.17億元認購34696198股，金投領航以5億元認購33579583股。 大基金相信大家均十分熟悉了，芯電半導體則為中芯國際全資子公司，兩者與長電科技早有淵源。 2015年兩者攜手投資長電科技，助力其收購星科金朋。隨后長電科技向芯電半導體非公開發行股份，芯電半導體成為長電科技第一大股東。 由于芯電半導體、江蘇新潮集團、大基金三家主要股東持股比例接近，并同時向長電科技提名了兩位非獨立董事，三者任何一方均不能單獨控制長電科技。 自此，長電科技由之前的江蘇新潮集團控股變更為無控股股東，實際控制人由王新潮變更為無實際控制人。 這次非公開發行使得長電科技的股權結構再次發生變化。 本次發行前，長電科技前三大股東為芯電半導體、江蘇新潮集團、大基金，分別持股14.28%、13.03%、9.54%；本次發行后，大基金成為長電科技的第一大股東，持股19.00%，芯電半導體、江蘇新潮集團、金投領航分別持股14.28%、10.42%、2.09%。 長電科技表示，公司仍無控股股東、無實際控制人。 拓展主業、減輕債務 公告稱，這次發行募集資金將用于公司主營業務以及償還銀行貸款。 根據此前公告，募集資金總額在扣除發行費用后將全部投入年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目以及銀行貸款。 其中，年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目擬投資約17.35億元，建設期為3年，由長電科技實施。該項目建成后，將形成FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP模組、通訊模塊-LGA、高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產品年產20億塊的生產能力。 通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目擬投資23.5億元，建設期為3年，由長電科技全資子公司長電先進實施。該項目建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯網集成電路中道封裝年產82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產能力。 這兩大項目將為長電科技的長遠布局及進一步提升中高端封測技術生產能力打下基礎。此外，長電科技目前債務負擔較重，這次非公開發行的部分資金將用于償還銀行貸款，有利于其降低資產負債率、改善財務狀況。 更為重要的是，如今國家大基金變身第一大股東，長電科技成為國家隊的重要成員，未來將有望在國家支持下進一步發展壯大；中芯國際間接成為第二大股東，長電科技與大陸最大的晶圓代工廠中芯國際的關系也更加密切，這家大陸第一、全球第三的封測企業將迎發展新機遇。 |
